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当然，手机(http://www.maoyihang.com/sell/l_25/)最主要的就是处理器了。5G刚发布时，由于技术原因，都选择了外挂基带设计。但是这一设计，至少需要增加基带+基带内存+基带电源芯片，非常占用主板空间。因此最早的5G手机通常采用双层板设计来解决，成本上也更高。

所以在19年发布的5G手机，例如：三星S10 5G和Note10+ 5G；华为Mate 30 Pro 5G和Nova 6 5G；IQOO Pro 5G；小米9 Pro和中兴天机10 Pro等均采用双层板设计。而20年，目前仅IQOO3中发现了双层板设计。

而同厂商的基带方案又有所不同，例如：高通X50M和三星Exynos 5100基带芯片中集成了基带内存芯片。

但是海思的巴龙5000基带内存，并没有集成。而是使用了两种方式放置独立芯片，一种是POP堆叠封装，在基带上堆叠焊内存芯片；还有一种就是直接放置在主板上。但是海思这种早期的5G方案，相较于高通和三星的基带方案，更加麻烦。

但是这一情况并没有持续多久，在19年末，海思麒麟990 5G、三星Exynos 980和高通骁龙765G都实现了处理器内置5G基带。